Новые технологии на производстве: что такое селективная пайка

Монтажник РЭАиП Сергей Тютяев и заместитель начальника цеха № 37 Юрий Коновалов проводят отладку нового оборудования. Фото Александра Барыкина

Селективная пайка – это новая технология для АПЗ. Цель её внедрения в производство – перевести часть работ по пайке в автоматический режим и повысить качество плат.

Плату к пайке на новой установке предварительно готовят. Сборщики устанавливают в ней все необходимые штырьковые радиоэлементы. Затем плату помещают в установку, там происходит фотофиксация точек, где необходимо произвести пайку. Потом инженер-наладчик автоматических линий загружает программу.

Дозированное распределение флюса осуществляется при помощи каплеструйного флюсователя, который перемещается под нижней частью печатной платы. Это гарантирует качественное и точное нанесение флюса на каждую точку с точной дозировкой припоя. Пайка происходит в инертной среде азота, что повышает качество продукции.

Готовые модули снова идут на сборочный участок для допайки планарных элементов. Оттуда изделия поступают к контролёрам.

В ближайшее время установку запустят в работу на полную мощность. Под каждый вид плат будет написана своя программа.